科睿斯半导体专注于高端封装基板FCBGA的研发、生产及销售，主要产品为FCBGA高端载板，应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装行业。公司成立于2023年，位于东阳市，此前已完成A轮融资。本轮融资将助力科睿斯半导体进一步扩大产能，提升技术研 ...

在迅速发展的半导体行业中，投资者的目光始终锁定于技术前沿与市场潜力。近日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司宣布成功完成4亿元A+轮融资，此轮融资由东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）领投，这标志着科睿斯在高端封装基板领域迈出了决定性一步。

近日，兴森科技在投资者互动平台表示，其FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装。这一消息引发了广泛关注，尤其是在当前AI技术快速发展的背景下，FCBGA封装基板的应用前景备受期待。

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘好！ 近期市场信息，公司已经给海外N客户送样ABF载板，N客户计划3月来公司审厂，请问是否属实？请问近期海外客户方面是否有进展？

据了解，兴森科技为半导体封装领域的明星企业，现如今公司的主要体量仍依托PCB业务，但以FCBGA封装基板、CSP封装基板为核心的半导体业务正在成为新增长点。此番情形下，兴森科技对于自身重要产品的“态度”引发投资者议论。

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片，目前低层板的产品主要应用于车载和AI领域。FCBGA封装 ...

兴森科技（002436.SZ）1月21日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段。小批量转大批量的时间由客户决定，不同客户 ...

高层板是否放量生产？谢谢！ 兴森科技（002436.SZ）2月27日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目目前产能利用率较低，大批量量产的进度 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：春节后是否有头部客户来公司对FCBGA封装业务进行验厂？ 兴森科技（002436.SZ）2月27日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目的市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进。 (记者 王可然) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻 ...

【兴森科技：fcbga封装基板可用于asic等高端芯片的封装】财联社12月18日电，兴森科技在互动平台表示，公司fcbga封装基板可用于cpu、gpu、fpga、asic等 ...

公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段。小批量转大批量的时间由客户决定，不同客户的要求会有差异，大客户的考核认证标准更为严格 ...

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目的市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进。感谢您的关注。 投资者：尊敬的董秘 ...