在当今科技飞速发展的时代，开源架构RISC-V的兴起正在引领整个行业的技术革新。RISC-V作为一种指令集架构（ISA），因其开放性以及灵活性，越来越多地被各大芯片制造商所采纳，推动着手机及数码产品的研发进程。这一全新趋势不仅促进了硬件升级，也进一步影响了集成电路（IC）的封装和应用。因此，理解RISC-V对IC封装的影响显得尤为重要。

投资者询问道：FBA基板能否用于RISC-V芯片？兴森科技的回应如同一股清泉，让人耳目一新。公司指出，RISC-V作为一种开源指令集架构标准，确实需要IC封装基板的支持。可见，随着RISC-V设计的兴起，IC封装基板的需求也随之水涨船高。

众多封测以及面板厂商开始寻找其它解决方案，其中，上述让台积电陷入被砍单传闻的FOPLP技术就是近期较为热门的先进封装技术之一。

经过半年的测试，普莱信智能和某顶级封装厂就其巨量转移式板级封装设备（FOPLP）设备XBonder Pro达成战略合作协议，这将是巨量转移技术在IC封装领域第一次规模化的应用，将掀起晶圆级封装和板级封装领域的一次技术革命。普莱信同时在和某全球最领先的封装 ...

3D 集成可以减小尺寸，但更重要的是增加互连密度、降低延迟和降低互连功率，以实现更好的可扩展性。在 3.5D 集成中，包括从 3D 芯片堆栈到另一个 2D 芯片或 3D 芯片堆栈的芯片到芯片连接。

玻璃基板和玻璃中介层被视为下一代芯片封装的核心技术，具有更高的封装强度、耐用性和可靠性。而三星通过子公司（如三星电机）的合作，试图在先进封装领域与英特尔等竞争对手形成竞争。 玻璃基板和玻璃中介层被认为是先进封装技术的重要方向之一。

36氪获悉，近日，晶圆级扇出型先进封装及Chiplet ...

存储与其它制造、IC封装业以及IC测试业等细分领域也均实现了不同程度的增长。存储与其它制造产业在2024年取得了1757亿新台币的营收，同比增长3.3% ...

据了解，兴森科技为半导体封装领域的明星企业，现如今公司的主要体量仍依托PCB业务，但以FCBGA封装基板、CSP封装基板为核心的半导体业务正在成为新增长点。此番情形下，兴森科技对于自身重要产品的“态度”引发投资者议论。

（吉隆坡5日讯）经济部长拉菲兹表示，马来西亚与全球半导体巨头Arm合作，旨在推动高价值的IC设计，目标是在未来5至10年内，实现马来西亚自主晶片生产。拉菲兹今日在半导体战略合作推介礼上指出，此次合作旨在推动高价值集成电路（IC）设计、发展本土技术，并 ...

深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司 Power Integrations ...

而晶圆代工产业更是以32438亿新台币的营收和30.1%的同比增长率，成为了整个IC产业增长的重要引擎。 存储与其它制造、IC封装业以及IC测试业等细分领域也均实现了不同程度的增长。存储与其它制造产业在2024年取得了1757亿新台币的营收，同比增长3.3%；IC封装业则 ...