新恒汇电子，这家由"中国芯片首富"虞仁荣与紫光系老将任志军掌舵的公司，用柔性引线框架在全球智能卡模块封装市场撕开36%的缺口后，又将蚀刻引线框架的良率提升至85.15%，硬生生在海外巨头技术大山上凿出了国产化的小径。

在机器人领域 ，英飞凌指出，得益于氮化镓在提升能效和缩小体积方面的优势， 推动人形机器人、护理机器人和送货无人机市场增长。 随着机器人技术集成自然语言处理（NLP）和计算机视觉等AI先进技术，GaN将为打造更高效、更紧凑的设计带来必要的能效。

SAMA7D65系列面向具有交互式触摸屏显示器的应用，是对Microchip现有基于SAMA7G54 1 GHz Arm Cortex-A7的MPU的补充。使用 Microchip MPU 的嵌入式开发人员可以利用 Microchip ...

在汽车行业的激烈竞争中，比亚迪宛如一颗璀璨的明星，以其卓越的创新能力和前瞻性的战略布局，不断引领着行业的发展潮流。继 2023 年实现 “油电同价”、2024 年推动 “电比油低” 之后，比亚迪在 2025 年初再次祭出大手笔，以 ...

根据 IDTechEx 最近发布的一份报告，利用小芯片技术可以实现更小、更紧凑且结构简化的设计，该报告与竞争性半导体设计及其最适合的应用相比，阐述了开发小芯片技术的优势和挑战。 芯片组使 GPU、CPU 和 IO ...

佐思汽研发布了《 2025年中国汽车芯片供应链（IP、IC设计、晶圆代工、封测、认证）及主机厂策略研究报告》。 在中美贸易战、科技战博弈下，中国智能网联汽车芯片供应链安全愈发重要，国内已提出减少对外国供应商的依赖，提高技术能力，计划 2025 年实现 25% 半导体本地化采购。 同时，美国进一步收缩芯片供应链： 成熟制程：中国在成熟制程领域（28纳米及以上）已具备高度自主性，掌握95%以上技术。美 ...

长期以来，日月光、安靠、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技等传统OSAT封测大厂，凭借成熟的工艺和大规模的产能，在全球封测市场占据重要地位。但近年来，随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装成为了延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径。台积电、三星、 ...

这家国内 半导体 IP龙头，近三个月股价涨近98%。在手订单连续五季度保持高位，新签订单同比高增；Chiplet业务进展顺利，已形成基于Chiplet架构的软硬件芯片设计平台；集成NPUIP的AI类芯片出货超1亿颗，下游市场应用广泛。

据科技专栏作家蒂姆·卡尔潘 (Tim Culpan) 称，台积电现已开始在其位于亚利桑那州凤凰城附近的 Fab 21 工厂生产苹果的 S9 系统级封装 (SiP) 芯片。

公司可提供一站式车规级芯片封测解决方案，包括SOP、QFP、QFN、FBGA等传统封装和FCBGA、FCCSP、SiP等先进封装，全面支持智驾芯片的稳定性、高品质 ...