最近，印度宣布要在半导体领域有所作为。印度铁路、通信、电子和信息技术部长 Ashwini Vaishnaw 在达沃斯世界经济论坛上表示，印度首款国产半导体芯片计划于 2025 年推出。这一消息引起了科技界的广泛关注。 Vaishnaw ...

Citi Research预计，到2025年，AI仅占芯片销售的30%。台积电的最新财报凸显了这一分歧：尽管预计2025年AI收入将翻倍，其他市场的复苏却几乎没有起色。 根据摩根大通分析师的观点，模拟芯片制造商如Analog Devices、NXP Semiconductors和Texas Instruments在汽车和工业领域面临持续需求疲软，预计2025年下半年供需平衡会有所改善。

通富微电子其实并非专业的存储厂商，而是专注于集成电路封测，是全球第三大封测厂商，最大客户就是AMD，双方还合资组建了苏州通富超威半导体有限公司 (TF-AMD)，联发科则是其第二大客户。

据报道，第一款“印度制造”芯片将采用 28nm工艺。世界上最先进的芯片制造商目前正在研究2nm工艺，但大多数行业并不需要太尖端的工艺，28nm芯片已经广泛应用于各个行业，包括汽车、消费电子和物联网 （IoT）等等。

1月17日消息，美国商务部宣布将根据《芯片和科学法案》签署四份独立的不具约束力的初步条款备忘录 （PMT），分别向 Analog Devices,Inc.（“ADI”）提供高达 1.05 亿美元的拟议直接资金，向 Coherent 提供高达 ...

（新德里25日讯）快科技1月25日消息，近日，印度铁路、通信、电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw在达沃斯世界经济论坛期间透露，该国首款国产半导体芯片计划于2025年首次亮相。

CHIPS 计划办公室 (CPO) 正在斥资 390 亿美元重建国内半导体制造基地并确保半导体供应链的安全。这些计划与《通货膨胀削减法案》 (IRA) 一起为《欧洲 CHIPS ...

由贝哲斯咨询统计汽车高压传感器市场数据呈现，全球与中国汽车高压传感器市场规模2023年分别达到了 亿元（人民币）与 亿元。针对未来几年汽车高压传感器市场的发展前景预测，报告预估到2029年市场规模将以 %的增速达到 亿元。 报告研究的重点企业有Melexis (Belgium), Analog Device (USA), Continental (Germany), TE Connectivity ...

卸任在即的美国拜登政府进一步打压中国半导体行业，去年12月23日宣布对中国制造的成熟制程晶片启动301条款调查，包括检视这些晶片在下游产品和国防、汽车、医疗设备等关键产业终端产品中的使用情况。

美国商务部16日拍板14亿美元补助相关单位，衝刺先进晶片封装制造计划（NAPMP），并根据晶片科学法案，再向另外4间公司协议，提供2.464亿美元银弹，衝刺美国半导体制造能力。美国政府向晶片玻璃基板制造商Absolics、 ...