据传，苹果iPhone17Air将在国行版中支持eSIM空中发卡功能。该手机被号称是最薄的iPhone，预计将于今年9月发布。消息人士称，iPhone17Air的厚度仅为5.5mm，比iPhone16薄30%，比iPhone16Pro薄33%。接近1 ...

快科技1月21日消息，据知名爆料者Evan Blass在海外媒体分享的信息来看，下一代 iPad Air 机型将搭载 M3 芯片，而非此前传闻中的 M4 芯片。这一消息为期待已久的果粉们带来了新的期待。 根据爆料信息，此次更新的机型包括11英寸和13英寸的iPad Air，以及入门级iPad 11。 尽管iPad Air未能如传闻中搭载更高端的M4芯片，但M3芯片的性能依旧强劲，足以满足日常多任务 ...

根据苹果官方最新消息，2021年春季将推出一款全新的iPadAir产品。这款产品预计搭载了M4芯片，与去年5月份推出的iPadPro规格相当。此前有传言称新一代iPadAir将搭载M3芯片，但目前来看这一说法似乎不太可靠。据悉，新 ...

知名泄密者埃文·布拉斯 (Evan Blass) 今天透露了苹果的下一代 iPad Air 和入门级 iPad 机型的一些细节。在一篇社交媒体帖子中，布拉斯分享了一张似乎是源代码的图片，其中提到了未发布的 11 英寸 iPad Air、13 英寸 ...

值得注意的是，此次爆料显示， 新一代 iPad Air 将搭载 M3 芯片 。此前彭博社记者 Mark Gurman 认为， 苹果可能会为 iPad Air 配备 iPad Pro 所使用的 M4 芯片 ，以避免采用台积电成本较高且良率较低的第一代 3 纳米工艺（N3B）。