在迅速发展的半导体行业中，投资者的目光始终锁定于技术前沿与市场潜力。近日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司宣布成功完成4亿元A+轮融资，此轮融资由东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）领投，这标志着科睿斯在高端封装基板领域迈出了决定性一步。

科睿斯半导体专注于高端封装基板FCBGA的研发、生产及销售，主要产品为FCBGA高端载板，应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装行业。公司成立于2023年，位于东阳市，此前已完成A轮融资。本轮融资将助力科睿斯半导体进一步扩大产能，提升技术研发实力，巩固其在封装基板领域的市场地位。 返回搜狐，查看更多 ...

截至9月30日，中天精装股东户数1.31万，较上期增加19.97%；人均流通股12645股，较上期减少16.64%。2024年1月-9月，中天精装实现营业收入2.72亿元，同比减少59.42%；归母净利润-1.09亿元，同比减少371.48%。

投资界（ID：pedaily2012）3月14日消息，近日，上海乂义实业有限公司（以下简称“乂义”）完成 数千万元Pre-A轮融资 ，由 梅花创投 领投， 致道资本、浦东创投 跟投。本轮募集资金将主要用于超精密相位调制系统及计算光学产品的研发及生产。