科睿斯半导体专注于高端封装基板FCBGA的研发、生产及销售,主要产品为FCBGA高端载板,应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装行业。公司成立于2023年,位于东阳市,此前已完成A轮融资。本轮融资将助力科睿斯半导体进一步扩大产能,提升技术研 ...
东阳中经于2025年3月13日对科睿斯半导体科技(东阳)有限公司进行A+轮投资。科睿斯是一家专注于高端封装基板FCBGA研发、生产及销售的高新技术企业,产品应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装行业。
在迅速发展的半导体行业中,投资者的目光始终锁定于技术前沿与市场潜力。近日,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司宣布成功完成4亿元A+轮融资,此轮融资由东阳中经芯玑企业管理合伙企业(有限合伙)领投,这标志着科睿斯在高端封装基板领域迈出了决定性一步。
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘好! 近期市场信息,公司已经给海外N客户送样ABF载板,N客户计划3月来公司审厂,请问是否属实?请问近期海外客户方面是否有进展?
证券之星消息,兴森科技(002436)03月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者:在腾讯元宝软件上提问兴森科技的abf基板技术在国内属于什么水平?回复如下: 兴森科技深度参与华为的“鲲鹏CPU+昇腾GPU”算力战略,是华为昇腾芯片的核心供应商,订单确定性高。兴森科技已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um,并正在开发20层以上的产品,显示出其在技术研发上的持续 ...
格隆汇3月11日丨 兴森科技 (002436.SZ)于投资者互动平台表示,芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户,公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露,公司信息请以公司披露的公告为准。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um,20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。
长期以来,日月光、安靠、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技等传统OSAT封测大厂,凭借成熟的工艺和大规模的产能,在全球封测市场占据重要地位。但近年来,随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,先进封装成为了延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径。台积电、三星、 ...
近日,兴森科技在互动平台上就投资者的提问做出了详细回应,涉及RISC-V架构芯片的封装基板选择。RISC-V,作为一种开源指令集架构标准,其开发的芯片需要应用IC封装基板,从而确保其性能和兼容性。在此背景下,兴森科技指出,FCBGA封装基板的广泛应用在于其对CPU、GPU、FPGA和ASIC等领域的支持,而CSP封装基板则主要服务于存储芯片、射频芯片和MEMS芯片等。公司强调,芯片的具体应用和选择 ...
据了解,兴森科技为半导体封装领域的明星企业,现如今公司的主要体量仍依托PCB业务,但以FCBGA封装基板、CSP封装基板为核心的半导体业务正在成为新增长点。此番情形下,兴森科技对于自身重要产品的“态度”引发投资者议论。
兴森科技(002436.SZ)2月27日在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目的市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进。 (记者 王可然) 免责声明 ...
兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板项目的市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进。感谢您的关注。 投资者:尊敬的董秘 ...