科睿斯半导体专注于高端封装基板FCBGA的研发、生产及销售，主要产品为FCBGA高端载板，应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装行业。公司成立于2023年，位于东阳市，此前已完成A轮融资。本轮融资将助力科睿斯半导体进一步扩大产能，提升技术研 ...

东阳中经于2025年3月13日对科睿斯半导体科技(东阳)有限公司进行A+轮投资。科睿斯是一家专注于高端封装基板FCBGA研发、生产及销售的高新技术企业，产品应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装行业。

在迅速发展的半导体行业中，投资者的目光始终锁定于技术前沿与市场潜力。近日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司宣布成功完成4亿元A+轮融资，此轮融资由东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）领投，这标志着科睿斯在高端封装基板领域迈出了决定性一步。

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘好！ 近期市场信息，公司已经给海外N客户送样ABF载板，N客户计划3月来公司审厂，请问是否属实？请问近期海外客户方面是否有进展？

证券之星消息，兴森科技(002436)03月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：在腾讯元宝软件上提问兴森科技的abf基板技术在国内属于什么水平？回复如下: 兴森科技深度参与华为的“鲲鹏CPU+昇腾GPU”算力战略，是华为昇腾芯片的核心供应商，订单确定性高。兴森科技已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，并正在开发20层以上的产品，显示出其在技术研发上的持续 ...

格隆汇3月11日丨 兴森科技 (002436.SZ)于投资者互动平台表示，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露，公司信息请以公司披露的公告为准。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。

长期以来，日月光、安靠、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技等传统OSAT封测大厂，凭借成熟的工艺和大规模的产能，在全球封测市场占据重要地位。但近年来，随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装成为了延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径。台积电、三星、 ...

近日，兴森科技在互动平台上就投资者的提问做出了详细回应，涉及RISC-V架构芯片的封装基板选择。RISC-V，作为一种开源指令集架构标准，其开发的芯片需要应用IC封装基板，从而确保其性能和兼容性。在此背景下，兴森科技指出，FCBGA封装基板的广泛应用在于其对CPU、GPU、FPGA和ASIC等领域的支持，而CSP封装基板则主要服务于存储芯片、射频芯片和MEMS芯片等。公司强调，芯片的具体应用和选择 ...

据了解，兴森科技为半导体封装领域的明星企业，现如今公司的主要体量仍依托PCB业务，但以FCBGA封装基板、CSP封装基板为核心的半导体业务正在成为新增长点。此番情形下，兴森科技对于自身重要产品的“态度”引发投资者议论。

兴森科技（002436.SZ）2月27日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目的市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进。 (记者 王可然) 免责声明 ...

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目的市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进。感谢您的关注。 投资者：尊敬的董秘 ...