会议审议通过了联盟会员管理体系、年度工作计划以及第二届“湾芯展”方案等事项，并为北方华创、拓荆科技、汇川技术、沪硅产业、芯源微等新晋理事单位以及战略合作单位、突出贡献企业授牌。

在当今科技飞速发展的时代，开源架构RISC-V的兴起正在引领整个行业的技术革新。RISC-V作为一种指令集架构（ISA），因其开放性以及灵活性，越来越多地被各大芯片制造商所采纳，推动着手机及数码产品的研发进程。这一全新趋势不仅促进了硬件升级，也进一步影响了集成电路（IC）的封装和应用。因此，理解RISC-V对IC封装的影响显得尤为重要。

根据AI大模型测算蓝箭电子后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。

3D 集成可以减小尺寸，但更重要的是增加互连密度、降低延迟和降低互连功率，以实现更好的可扩展性。在 3.5D 集成中，包括从 3D 芯片堆栈到另一个 2D 芯片或 3D 芯片堆栈的芯片到芯片连接。

根据AI大模型测算芯碁微装后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，8家机构预测目标均价63.93，高于当前价1.99%。目前市场情绪悲观。

玻璃基板和玻璃中介层被认为是先进封装技术的重要方向之一。据韩媒近日报道，三星电子设备解决方案（DS）部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”，旨在替代当前昂贵的硅中介层，并进一步提升芯片性能。

导读：该款专为IC封装行业量身打造的高速固晶设备，它不仅仅是冰冷的机械，更是融合创新高科技与成熟工艺的智慧结晶。 2/21/2025，光纤在线讯，近日，苏州猎奇智能设备股份有限公司（简称：猎奇智能）重点推荐一款设备：LQ-DA1201，该款专为IC封装行业量身 ...

经过半年的测试，普莱信智能和某顶级封装厂就其巨量转移式板级封装设备（FOPLP）设备XBonder Pro达成战略合作协议，这将是巨量转移技术在IC封装领域第一次规模化的应用，将掀起晶圆级封装和板级封装领域的一次技术革命。普莱信同时在和某全球最领先的封装 ...

众多封测以及面板厂商开始寻找其它解决方案，其中，上述让台积电陷入被砍单传闻的FOPLP技术就是近期较为热门的先进封装技术之一。

路维光电董秘：尊敬的投资者，您好！在半导体领域，公司的掩膜版产品可广泛应用于IC制造、IC器件、IC封装、MEMS、LED芯片等领域，可全面满足先进封装、第三代半导体的需求。公司投资的江苏路芯半导体掩膜版项目可覆盖130nm-28nm制程节点的掩膜版制造 ...

近期，据了解某全球知名科技公司正在委托出售一批未使用的IC载板先进封装工艺生产设备，包括电镀、测试/组装、表面贴装 ...