东芝 电子元件及存储装置株式会社近日宣布，量产面向车载 直流有刷电机 应用的 栅极驱动IC [1] ——“TB9103FTG”，其典型应用包括用于电动后门和电动滑门的闩锁电机 [2] 和锁定电机 [3] ，以及电动车窗和电动座椅的驱动电机等。

3D-IC 和小芯片的概念让整个行业兴奋不已。它可能标志着 IP 行业发展的下一个阶段，但到目前为止，技术困难和成本限制了只有少数几家公司使用它。即使在这些公司中，他们似乎也没有看到异构集成或重用带来的好处。

耐灭菌性是医疗IC封装特有的另一项重大挑战。与消费类和工业类半导体不同，它们在清洁环境中进行组装，然后直接发货投入使用。医疗IC必须在植入前进行灭菌处理。这要求封装要经受极端条件的考验，可能会导致材料性能退化、引起热膨胀失配或导致长期可靠性问题。

该公司主要研发生产IC封装和高效率半导体功率器件，产品用于移动电源、太阳能光伏逆变器、新能源汽车，2024年销售额完成产值1.2亿元，预计今年产值可达2亿元，带动150人就业。

格隆汇3月13日丨 兴森科技 (002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司的产品包括PCB、ATE半导体测试板和IC封装基板，下游应用领域包括通信、消费电子、工控、医疗、安防、半导体等行业。公司的PCB产品有应用于工业控制和 机器人 ...

近日，泰瑞达宣布已签署最终协议，收购光子IC测试领域的领导者、私营企业Quantifi Photonics。此次收购预计将于2025年第二季度完成，但须满足惯例成交条件并获得监管部门批准。此次收购将使Teradyne能够提供可扩展的光子集成电路 (PIC) 测试解决方案。PIC技术利用基于晶圆的制造、多芯片集成和具有高速I/O接口的先进封装，使快速发展的高性能计算市场能够支持AI工作负载。（集微网 ...

证券之星消息，兴森科技(002436)03月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：在腾讯元宝软件上提问兴森科技的abf基板技术在国内属于什么水平？回复如下: 兴森科技深度参与华为的“鲲鹏CPU+昇腾GPU”算力战略，是华为昇腾芯片的核心供应商，订单确定性高。兴森科技已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，并正在开发20层以上的产品，显示出其在技术研发上的持续 ...

本文主要来自对沈阳仪表院原院长、中国仪器仪表行业协会传感器分会名誉理事长徐开先的采访，徐开先先生对我国仪器及传感器事业有莫大贡献。 徐开先认为我国传感器产业至今成绩很大，问题不少，前景光明；如果不在传感器芯片上投入和下功夫，那可能重蹈“IC芯片”之辙；IC与MEMS的集成与融合，是传感技术产业发展的必由之路…… 相比IC芯片产业，中国传感器产业的脆弱程度更甚！ 专家档案 智能传感器是未来信息技术产 ...

存储与其它制造、IC封装业以及IC测试业等细分领域也均实现了不同程度的增长。存储与其它制造产业在2024年取得了1757亿新台币的营收，同比增长3.3% ...

导读：该款专为IC封装行业量身打造的高速固晶设备，它不仅仅是冰冷的机械，更是融合创新高科技与成熟工艺的智慧结晶。 2/21/2025，光纤在线讯，近日，苏州猎奇智能设备股份有限公司（简称：猎奇智能）重点推荐一款设备：LQ-DA1201，该款专为IC封装行业量身 ...

由于光模块的空间有限，就像货车内部空间有限一样，需要将更多的功能集成到更小的空间里。 为了实现这一目标，3D封装（Three-dimension Packaging，三维封装技术）技术应运而生。 这就好比是在货车内部进行巧妙的设计和布局，让所有的零部件都能恰到好处地 ...