耐灭菌性是医疗IC封装特有的另一项重大挑战。与消费类和工业类半导体不同，它们在清洁环境中进行组装，然后直接发货投入使用。医疗IC必须在植入前进行灭菌处理。这要求封装要经受极端条件的考验，可能会导致材料性能退化、引起热膨胀失配或导致长期可靠性问题。

在当今科技飞速发展的时代，开源架构RISC-V的兴起正在引领整个行业的技术革新。RISC-V作为一种指令集架构（ISA），因其开放性以及灵活性，越来越多地被各大芯片制造商所采纳，推动着手机及数码产品的研发进程。这一全新趋势不仅促进了硬件升级，也进一步影响了集成电路（IC）的封装和应用。因此，理解RISC-V对IC封装的影响显得尤为重要。

投资者询问道：FBA基板能否用于RISC-V芯片？兴森科技的回应如同一股清泉，让人耳目一新。公司指出，RISC-V作为一种开源指令集架构标准，确实需要IC封装基板的支持。可见，随着RISC-V设计的兴起，IC封装基板的需求也随之水涨船高。

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板是芯片封装的原材料，HBM芯片封装需要用到FCBGA封装基板，公司以设计、生产、销售印制线路板 ...

3D 集成可以减小尺寸，但更重要的是增加互连密度、降低延迟和降低互连功率，以实现更好的可扩展性。在 3.5D 集成中，包括从 3D 芯片堆栈到另一个 2D 芯片或 3D 芯片堆栈的芯片到芯片连接。

玻璃基板和玻璃中介层被认为是先进封装技术的重要方向之一。据韩媒近日报道，三星电子设备解决方案（DS）部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”，旨在替代当前昂贵的硅中介层，并进一步提升芯片性能。

普莱信智能和某顶级封装厂就其巨量转移式板级封装设备（FOPLP）设备XBonder Pro达成战略合作协议，这将是巨量转移技术在IC封装领域第一次规模化的应用，将掀起晶圆级封装和板级封装领域的一 ...

该公司主要研发生产IC封装和高效率半导体功率器件，产品用于移动电源、太阳能光伏逆变器、新能源汽车，2024年销售额完成产值1.2亿元，预计今年产值可达2亿元，带动150人就业。

存储与其它制造、IC封装业以及IC测试业等细分领域也均实现了不同程度的增长。存储与其它制造产业在2024年取得了1757亿新台币的营收，同比增长3.3% ...

据了解，兴森科技为半导体封装领域的明星企业，现如今公司的主要体量仍依托PCB业务，但以FCBGA封装基板、CSP封装基板为核心的半导体业务正在成为新增长点。此番情形下，兴森科技对于自身重要产品的“态度”引发投资者议论。

新款IC采用新型高效散热的POWeDIP™封装，将连续功率提高到1.6kW以上，并允许2.5kW的短时峰值负载。该封装含有一个电气绝缘的陶瓷材料导热垫 ...