2024年美国专利申请量50强榜单，华为、京东方、长鑫存储等上榜
美国商业专利数据库 (IFI ...
国际电子商情16 小时
台积电、格芯加码重金布局，2025年先进封装市场迎来新机遇
先进封装技术作为提升芯片性能的关键手段，正成为全球半导体产业竞争的焦点。进入2025年，尤其在人工智能、5G通信、汽车电子和高性能计算等新兴技术的推动下，市场对芯片的性能、功耗和集成度提出了更高要求，促使全球半导体厂商加大在先进封装技术研发和产能扩充 ...