随着AI 需求爆发，应用于 AI 的先进芯片，需要同时实现高速、节能以及成本控制。CoWoS ...

总的来说，徐州凯成科技获得的“可调节扫光治具”专利，在减少制造成本、提高生产效率的同时，展现了公司的科技创新能力与市场潜力。如果未来能够根据市场反馈，持续进行技术优化，势必会为其带来更大的商业回报。除了在产品研发方面持续发力，企业还应当考虑如何借助行业合作、市场营销等方式，扩大自身的影响力，提升品牌知名度。

金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“一种电子器件”的专利，授权公告号CN 222394819 U，申请日期为2023年12月。 专利摘要显示，本申请的一些实施例提供了电子器件，包括：下再分布结构；晶片，设置在下再分布结构上方并且具有面向下再分布结构的背面供电网络；上再分布结构，设置在Wafer 上方并且具有暴露 Wafer ...

COUPE技术是台积电近年来最受重视的技术之一，其明显的优势在于提升光耦合效率和改善生产的可量产性。郭明錤透露，第一代COUPE技术已进入量产验证阶段，并预计于2026年下半年启动第二代的量产验证。随着Himax成为这一系列产品的独家供应商，其未来几 ...

近日，西安电子科技大学集成电路学部在实现钙钛矿太阳能电池商业化上取得重要突破，研究成果以“Wafer-scale monolayerMoS2film integration for stable, efficient perovskite solar ...

随着半导体技术的快速发展，晶圆接受测试（Wafer Acceptance ...

2025年伊始，存储器三大终端应用市场中，手机与笔电复苏动能尚不明显，服务器则在AI强劲加持下保持稳定成长，进而有望驱动半导体发展。AI为存储器市场带来了发展机会，大容量、高性能存储器备受青睐，HBM、企业级SSD市场前景值得期待，吸引存储器大厂持续下注布局。

财联社1月23日讯（记者 方彦博）在向半导体行业转型的道路上，百傲化学迈出新的一步。

志圣工业(2467)(C SUN MFG. CO., LTD.)2025年1月已成功通过SEMI E187认证，成为第一家达成此成就的COWOS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)设备供应商，此认证进一步呼应台积电(2330)(TSMC)对供应链资安的严格要求，展现 ...

这次搭配的是德国OCTAVE八度的V70 Class A，这是一款纯A类电子管合并功放。德国OCTAVE（八度）是一家具有深厚历史底蕴的音频设备制造商，它的成立可以追溯到1968年，当时Herr ...

其中，封装就是在究极干净的车间里，进行芯片切割外包装；测试就是利用金属探针，去接触芯片里晶粒的接点，来测试他们的电气特性是不是正常，挑出不合适的晶粒，保留正常的进行封装。

传统芯片在晶圆上以网格模式打印，然后切割成数百个小型芯片，而Cerebras的晶圆级集成则跳过了这种切割步骤，直接将整个晶圆设计成一个单一的超大芯片，因此称为“晶圆级”引擎。该方案通过将海量的计算资源和存储资源集中在单一的超大规模芯片（晶圆）上，优化了数据传输路径，减少了延迟，显著提高了推理速度。