英伟达创始人兼CEO黄仁勋在北京时间3月19日凌晨的“AI超级碗”GTC大会上,再次引领了AI芯片领域的革新。他向全球推出了多款新品,包括性能强劲的AI芯片GB300、个人AI超级计算机DGX Spark,以及预告了新一代芯片Vera Rubin。
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下一代芯片、AI计算机,黄仁勋GTC演讲都有哪些重磅发布?黄仁勋表示,公司将在下半年过渡到Blackwell Ultra芯片,下一次芯片升级是Vera Rubin,距离现在还有一年。
北京时间3月19日凌晨,英伟达在2025年GTC大会上公布了多项AI芯片及技术突破:正在全力生产Blackwell,下半年过渡到Blackwell Ultra。下一次年度新推芯片将是Vera Rubin,Vera ...
英伟达此次推出了一个新的「AI 工厂」引擎的操作系统,Dynamo。黄仁勋把这个推理服务库比作新时代的 VMware,能够自动编排如何让 AI 在推理时代跑的更好——每秒能产生更多 token。按照英伟达的说法,使用 Dynamo 优化推理,能让 ...
随着生成式人工智能和加速计算的应用日益广泛,神雲科技推出了最新基于NVIDIA MGX的服务器解决方案--MiTAC G4527G6,以支持复杂的AI和高性能计算 (HPC)工作负载。G4527G6 搭载英特尔® 至强® 6 ...
辉达GTC大会落幕,执行长黄仁勋高呼今年将是AI产业的超级杯,同时公开Blackwell架构AI晶片升级版Blackwell Ultra,以及下一代AI晶片架构平台Vera Rubin,计画2026年上市。这次黄仁勋演讲时,背板再度展示供应链伙伴 ...
在全球人工智能的热潮中,英伟达于2023年3月18日举行的GTC大会成为了瞩目的焦点。这场在美国加州圣何塞SAP中心举办的大会,俨然已成为AI行业的“春晚”,吸引了无数技术爱好者和行业观察者的关注。英伟达的CEO,黄仁勋身穿炫酷黑色皮衣登场,带来了AI芯片、机器人及汽车领域的最新成果,展现了英伟达的显著创新与市场领导地位。
当黄仁勋穿着标志性的黑色皮衣走上舞台,他不仅分享了英伟达在AI芯片、机器人和汽车领域的最新成果,而且还首次公布了公司未来几年重要的芯片路线图。去年在GTC上,他推出了新架构Blackwell及其相关超级芯片,而今年则更进一步,介绍了即将在下半年亮相的BlackwellUltra架构,预示着英伟达科技演进的雄心。
北京时间3月19日凌晨,英伟达GTC大会在美国加州圣何塞SAP中心举行。GTC大会俨然已是“AI界春晚”。英伟达CEO黄仁勋穿着黑色皮衣上场,介绍英伟达在AI芯片、机器人、汽车领域的最新成果。
辉达执行长黄仁勋台北时间19日凌晨发表GTC主题演讲,宣布携手通用汽车开发自驾车,也将与电信业者合作研发支援6G的AI无线网络基础设施。
SK海力士表示:“公司将展示12层HBM3E产品以外,还将展出作为新一代AI服务器的存储器标准而备受瞩目的SOCAMM*,展现面向AI的存储器领先技术实力。” * 小型压缩附加内存模组(SOCAMM,Small Outline Compression ...
作者:李宝珠 & 椰椰编辑:十九转载请联系本公众号获得授权,并标明来源北京时间 3 月 19 日凌晨 1 点,黄仁勋在 GTC 2025 大会上带来主题演讲,除了重磅的 AI 芯片及架构更新外,还发布了多项 Physical AI ...
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