3月26日消息，据最新的业内传闻显示，英伟达（NVIDIA）下一代Rubin GPU将采用台积电的SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术，这也也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待，台积 ...

如今，SoIC被视为未来封装技术的潜力股，备受期待。随着NVIDIA的Rubin GPU来了个大翻新，不仅架构重新设计，连行业领先的HBM4也一起整合在了新技术中。台积电果断加速在台湾建设新厂，逐步将重心从传统的CoWoS封装转向极具竞争力的SoIC技术。

随着Rubin GPU的问世，NVIDIA不仅重塑了其架构，还整合了业界最前沿的HBM4技术。为了满足日益增长的需求，台积电已开始加速在台湾建设新厂，将重心从特定的先进封装CoWoS迁移至SoIC。英伟达不仅仅是一路领先，AMD和苹果也在布局中，预计这些巨头们的产品将同步采用SoIC设计。

NVIDIA下一代Rubin AI架构传将采用SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术，也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待，台积电SoIC有望取代CoWoS成为市场新焦点，预期需求将大幅增长。

我们认为通信行业各个子领域呈现多点开花的局面，工业互联网、5G应用、物联网、车联网均处于快速发展期，数字流量经济发展有望超预期。通信行业不断拓展前沿应用并与汽车、航天、制造业等行业深度结合，迎来了广阔 新天地 。

具体到Blackwell系列工作站和服务器 GPU ，英伟达在去年3月发布了AI芯片与超级计算平台Blackwell架构，并推出了GB200芯片。 此外，英伟达还公布了继Hopper、Blackwell之后的下一代GPU架构Rubin——以在暗物质研究领域取得突破性进展的天文学家Vera Rubin命名，以及Rubin Ultra的计划配置。

为了提升效率，英伟达在软件上也有创新，提出了「AI 工厂的操作系统」——NVIDIA Dynamo。它是一个「分布式推理服务库」，而且是一个开源解决方案，解决的是用户需要 token 但无法提供足够 token 的问题。据介绍，Dynamo ...

NVIDIA 在 GTC 大会上发布了 Dynamo 软件框架，这是一个专为解决大规模 AI 推理挑战而设计的开源系统。CEO 黄仁勋将其比作"AI 工厂的操作系统"，它能够优化 TensorRT LLM 等推理引擎，实现跨多 GPU ...

事实上，黄仁勋的预测已经得到了强力的佐证，根据TrendForce集邦咨询的最新调查报告，2024年AI服务器市场增长动能强劲，尤其是搭载NVIDIA ...

2025年3月19日，GTC 2025开幕，英伟达CEO黄仁勋发表主题演讲，重磅发布Blackwell Ultra服务器、Rubin下一代计算架构、Dynamo推理操作系统、CUDA-X全栈加速库、Groot ...

智通财经APP获悉，国盛证券发布研究报告称，目前算力产业链正迈入“技术迭代+资本共振”的增长周期，产业势能释放将重塑算力基础设施的价值逻辑，伴随未来训练集群建设以及推理侧算力扩容，光模块、与AI基础设施等环节实现结构性增长。继续看好国产算力产业链，坚定推荐算力板块，建议关注光模块以及AI基础设施相关进展。

北京时间3月19日凌晨， 英伟达 举办2025年GTC大会，黄仁勋在圣何塞 SAP 中心发表的现场主题演讲，关注代理式AI、 机器人 、加速计算等领域的未来发展。此外，该大会还包括1000多场具有启发性意义的会议，以及400多项展示、技术实战培训和大量独特的交流活动。