在迅速发展的半导体行业中，投资者的目光始终锁定于技术前沿与市场潜力。近日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司宣布成功完成4亿元A+轮融资，此轮融资由东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）领投，这标志着科睿斯在高端封装基板领域迈出了决定性一步。

科睿斯半导体专注于高端封装基板FCBGA的研发、生产及销售，主要产品为FCBGA高端载板，应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装行业。公司成立于2023年，位于东阳市，此前已完成A轮融资。本轮融资将助力科睿斯半导体进一步扩大产能，提升技术研 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘好！ 近期市场信息，公司已经给海外N客户送样ABF载板，N客户计划3月来公司审厂，请问是否属实？请问近期海外客户方面是否有进展？

东阳中经于2025年3月13日对科睿斯半导体科技(东阳)有限公司进行A+轮投资。科睿斯是一家专注于高端封装基板FCBGA研发、生产及销售的高新技术企业，产品应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装行业。

格隆汇3月11日丨 兴森科技 (002436.SZ)于投资者互动平台表示，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露，公司信息请以公司披露的公告为准。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。

证券之星消息，兴森科技(002436)03月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：在腾讯元宝软件上提问兴森科技的abf基板技术在国内属于什么水平？回复如下: 兴森科技深度参与华为的“鲲鹏CPU+昇腾GPU”算力战略，是华为昇腾芯片的核心供应商，订单确定性高。兴森科技已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，并正在开发20层以上的产品，显示出其在技术研发上的持续 ...

作为国内独家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装载板量产的企业，珠海越芯半导体有限公司已成长为国内先进IC封装载板提供方，是中国出货量首屈一指的IC封装载板、半导体器件、半导体模组研发制造企业之一。

投资界（ID：pedaily2012）3月14日消息，近日，上海乂义实业有限公司（以下简称“乂义”）完成 数千万元Pre-A轮融资 ，由 梅花创投 领投， 致道资本、浦东创投 跟投。本轮募集资金将主要用于超精密相位调制系统及计算光学产品的研发及生产。