在迅速发展的半导体行业中,投资者的目光始终锁定于技术前沿与市场潜力。近日,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司宣布成功完成4亿元A+轮融资,此轮融资由东阳中经芯玑企业管理合伙企业(有限合伙)领投,这标志着科睿斯在高端封装基板领域迈出了决定性一步。
科睿斯半导体专注于高端封装基板FCBGA的研发、生产及销售,主要产品为FCBGA高端载板,应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装行业。公司成立于2023年,位于东阳市,此前已完成A轮融资。本轮融资将助力科睿斯半导体进一步扩大产能,提升技术研 ...
近日,兴森科技在投资者互动平台表示,其FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装。这一消息引发了广泛关注,尤其是在当前AI技术快速发展的背景下,FCBGA封装基板的应用前景备受期待。
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘好! 近期市场信息,公司已经给海外N客户送样ABF载板,N客户计划3月来公司审厂,请问是否属实?请问近期海外客户方面是否有进展?
东阳中经于2025年3月13日对科睿斯半导体科技(东阳)有限公司进行A+轮投资。科睿斯是一家专注于高端封装基板FCBGA研发、生产及销售的高新技术企业,产品应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装行业。
在深交所互动平台上发布“项目目前产能利用率较低”言论后,兴森科技三个交易日内大跌超7%。而回复这一消息的正是兴森科技董秘蒋威,从履历来看,蒋威曾在大成基金工作,有着丰富的投研经验。这样的经验对于兴森科技在市值管理上显然是加分项,但事与愿违,他曾多次在 ...
兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板项目的市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进。感谢您的关注。 投资者:尊敬的董秘 ...
高层板是否放量生产?谢谢! 兴森科技(002436.SZ)2月27日在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目目前产能利用率较低,大批量量产的进度 ...