在迅速发展的半导体行业中，投资者的目光始终锁定于技术前沿与市场潜力。近日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司宣布成功完成4亿元A+轮融资，此轮融资由东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）领投，这标志着科睿斯在高端封装基板领域迈出了决定性一步。

科睿斯半导体专注于高端封装基板FCBGA的研发、生产及销售，主要产品为FCBGA高端载板，应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装行业。公司成立于2023年，位于东阳市，此前已完成A轮融资。本轮融资将助力科睿斯半导体进一步扩大产能，提升技术研 ...

近日，兴森科技在投资者互动平台表示，其FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装。这一消息引发了广泛关注，尤其是在当前AI技术快速发展的背景下，FCBGA封装基板的应用前景备受期待。

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘好！ 近期市场信息，公司已经给海外N客户送样ABF载板，N客户计划3月来公司审厂，请问是否属实？请问近期海外客户方面是否有进展？

东阳中经于2025年3月13日对科睿斯半导体科技(东阳)有限公司进行A+轮投资。科睿斯是一家专注于高端封装基板FCBGA研发、生产及销售的高新技术企业，产品应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装行业。

在深交所互动平台上发布“项目目前产能利用率较低”言论后，兴森科技三个交易日内大跌超7%。而回复这一消息的正是兴森科技董秘蒋威，从履历来看，蒋威曾在大成基金工作，有着丰富的投研经验。这样的经验对于兴森科技在市值管理上显然是加分项，但事与愿违，他曾多次在 ...

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目的市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进。感谢您的关注。 投资者：尊敬的董秘 ...

高层板是否放量生产？谢谢！ 兴森科技（002436.SZ）2月27日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目目前产能利用率较低，大批量量产的进度 ...