耐灭菌性是医疗IC封装特有的另一项重大挑战。与消费类和工业类半导体不同,它们在清洁环境中进行组装,然后直接发货投入使用。医疗IC必须在植入前进行灭菌处理。这要求封装要经受极端条件的考验,可能会导致材料性能退化、引起热膨胀失配或导致长期可靠性问题。
在现代工业与科技迅猛发展的背景下,兴森科技 (002436.SZ)逐步成为PCB行业的翘楚。近期,该公司在投资者互动平台上透露了其多元化产品线的最新动态,显示出其在工业控制和机器人领域中的广泛应用。这一消息不仅让人关注兴森科技的市场潜力,更揭开了PCB行业发展背后的深层次故事。
格隆汇3月13日丨 兴森科技 (002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司的产品包括PCB、ATE半导体测试板和IC封装基板,下游应用领域包括通信、消费电子、工控、医疗、安防、半导体等行业。公司的PCB产品有应用于工业控制和 机器人 ...
东芝 电子元件及存储装置株式会社近日宣布,量产面向车载 直流有刷电机 应用的 栅极驱动IC [1] ——“TB9103FTG”,其典型应用包括用于电动后门和电动滑门的闩锁电机 [2] 和锁定电机 [3] ,以及电动车窗和电动座椅的驱动电机等。
特别值得注意的是,随着工业自动化和智能化的趋势不断加速,兴森科技的PCB产品在工业控制和机器人领域的应用日益广泛。公司明确表示,IC封装基板的目标客户群体主要是芯片设计公司和封装企业,涉及到的芯片种类包括CPU、GPU、FPGA、ASIC以及射频芯片等。这些芯片产品的应用领域则是由客户根据自己的需求来决定,展示出高度的灵活性和适应性。
玻璃基板和玻璃中介层被认为是先进封装技术的重要方向之一。据韩媒近日报道,三星电子设备解决方案(DS)部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”,旨在替代当前昂贵的硅中介层,并进一步提升芯片性能。
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人民网 on MSN半导体功率器件芯片俏销该公司主要研发生产IC封装和高效率半导体功率器件,产品用于移动电源、太阳能光伏逆变器、新能源汽车,2024年销售额完成产值1.2亿元,预计今年产值可达2亿元,带动150人就业。
切入半导体光刻设备赛道后,宝馨科技(002514)又迎来新动作。近期披露的公告显示,公司拟通过并表子公司浙江影速以3.2亿元收购江苏影速集成电路装备股份有限公司(简称“影速集成”)40%的股权。本次交易完成后,浙江影速将成为影速集成的控股股东,标的公司将纳入宝馨科技合并报表范围。光刻领域设备主要分为两种类型,一种 ...
36氪获悉,近日,晶圆级扇出型先进封装及Chiplet ...
2025年3月14日,半导体材料与设备公司科磊(KLAC)成交额为8.11亿美元,在当日美股中排第93名,成交额较昨日增加27.95%,当日成交量为114.29万。 科磊(KLAC)于2025年3月14日涨4.62%,报713美元,该股过去5个交易日涨0.24%,整个3月涨0.59%,年初至今涨13.15%,过去52周涨2.99%。 *如果公司上市时间少于52周,则52周涨跌幅为上市至今涨跌幅(同 ...
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