耐灭菌性是医疗IC封装特有的另一项重大挑战。与消费类和工业类半导体不同，它们在清洁环境中进行组装，然后直接发货投入使用。医疗IC必须在植入前进行灭菌处理。这要求封装要经受极端条件的考验，可能会导致材料性能退化、引起热膨胀失配或导致长期可靠性问题。

在现代工业与科技迅猛发展的背景下，兴森科技 (002436.SZ)逐步成为PCB行业的翘楚。近期，该公司在投资者互动平台上透露了其多元化产品线的最新动态，显示出其在工业控制和机器人领域中的广泛应用。这一消息不仅让人关注兴森科技的市场潜力，更揭开了PCB行业发展背后的深层次故事。

格隆汇3月13日丨 兴森科技 (002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司的产品包括PCB、ATE半导体测试板和IC封装基板，下游应用领域包括通信、消费电子、工控、医疗、安防、半导体等行业。公司的PCB产品有应用于工业控制和 机器人 ...

特别值得注意的是，随着工业自动化和智能化的趋势不断加速，兴森科技的PCB产品在工业控制和机器人领域的应用日益广泛。公司明确表示，IC封装基板的目标客户群体主要是芯片设计公司和封装企业，涉及到的芯片种类包括CPU、GPU、FPGA、ASIC以及射频芯片等。这些芯片产品的应用领域则是由客户根据自己的需求来决定，展示出高度的灵活性和适应性。

东芝 电子元件及存储装置株式会社近日宣布，量产面向车载 直流有刷电机 应用的 栅极驱动IC [1] ——“TB9103FTG”，其典型应用包括用于电动后门和电动滑门的闩锁电机 [2] 和锁定电机 [3] ，以及电动车窗和电动座椅的驱动电机等。

玻璃基板和玻璃中介层被认为是先进封装技术的重要方向之一。据韩媒近日报道，三星电子设备解决方案（DS）部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”，旨在替代当前昂贵的硅中介层，并进一步提升芯片性能。

该公司主要研发生产IC封装和高效率半导体功率器件，产品用于移动电源、太阳能光伏逆变器、新能源汽车，2024年销售额完成产值1.2亿元，预计今年产值可达2亿元，带动150人就业。

切入半导体光刻设备赛道后，宝馨科技(002514)又迎来新动作。近期披露的公告显示，公司拟通过并表子公司浙江影速以3.2亿元收购江苏影速集成电路装备股份有限公司（简称“影速集成”）40%的股权。本次交易完成后，浙江影速将成为影速集成的控股股东，标的公司将纳入宝馨科技合并报表范围。光刻领域设备主要分为两种类型，一种 ...

36氪获悉，近日，晶圆级扇出型先进封装及Chiplet ...

挖贝网3月11日消息，帝科股份（300842）发布2024年年报，实现营业收入 154亿元，较上年同期增长 59.85%；归属于上市公司股东的净利润为3.6亿元，较上年同期下降 6.66%。 帝科股份表示，公司已经实现多轮产品迭代升级。在光伏新能源领域，公司应用于 N 型 TOPCon电池的全套导电银浆产品出货占比持续攀升，处于行业领导地位。在半导体电子领域，LED/IC ...