根据AI大模型测算蓝箭电子后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。

3D-IC 和小芯片的概念让整个行业兴奋不已。它可能标志着 IP 行业发展的下一个阶段，但到目前为止，技术困难和成本限制了只有少数几家公司使用它。即使在这些公司中，他们似乎也没有看到异构集成或重用带来的好处。

耐灭菌性是医疗IC封装特有的另一项重大挑战。与消费类和工业类半导体不同，它们在清洁环境中进行组装，然后直接发货投入使用。医疗IC必须在植入前进行灭菌处理。这要求封装要经受极端条件的考验，可能会导致材料性能退化、引起热膨胀失配或导致长期可靠性问题。

该公司主要研发生产IC封装和高效率半导体功率器件，产品用于移动电源、太阳能光伏逆变器、新能源汽车，2024年销售额完成产值1.2亿元，预计今年产值可达2亿元，带动150人就业。

特别值得注意的是，随着工业自动化和智能化的趋势不断加速，兴森科技的PCB产品在工业控制和机器人领域的应用日益广泛。公司明确表示，IC封装基板的目标客户群体主要是芯片设计公司和封装企业，涉及到的芯片种类包括CPU、GPU、FPGA、ASIC以及射频芯片等。这些芯片产品的应用领域则是由客户根据自己的需求来决定，展示出高度的灵活性和适应性。

格隆汇3月13日丨 兴森科技 (002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司的产品包括PCB、ATE半导体测试板和IC封装基板，下游应用领域包括通信、消费电子、工控、医疗、安防、半导体等行业。公司的PCB产品有应用于工业控制和 机器人 ...

近日，泰瑞达宣布已签署最终协议，收购光子IC测试领域的领导者、私营企业Quantifi Photonics。此次收购预计将于2025年第二季度完成，但须满足惯例成交条件并获得监管部门批准。此次收购将使Teradyne能够提供可扩展的光子集成电路 (PIC) 测试解决方案。PIC技术利用基于晶圆的制造、多芯片集成和具有高速I/O接口的先进封装，使快速发展的高性能计算市场能够支持AI工作负载。（集微网 ...