2024年，芯联集成以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向第三增长曲线开始结出“硕果”，相继推出数模混合 嵌入式 控制芯片平台、高边智能开关芯片平台、高压BCD 120V平台、SOI BCD平台等多个车规及工规级技术平台，客户覆盖大部分国内主流设计公司，成功获得了车企多个项目定点。