昇润科技推出的BLE蓝牙SiP芯片是一种通过先进封装技术将多个功能组件集成到单一封装中的解决方案，在市场应用中，其设计、性能在不同应用场景中都具有一定优势，高集成度使得外围电路设计更简单；小体积使其可应用到小型设备或者空间有限的设备中 ...

根据AI大模型测算航宇微后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，目前市场情绪悲观。

根据 IDTechEx 最近发布的一份报告，利用小芯片技术可以实现更小、更紧凑且结构简化的设计，该报告与竞争性半导体设计及其最适合的应用相比，阐述了开发小芯片技术的优势和挑战。 芯片组使 GPU、CPU 和 IO ...

除了机器人领域，回天新材在芯片产业的布局也同样令人瞩目。随着科技的不断进步，智能设备对芯片的要求越来越高，因此，对于芯片的封装材料也提出了更高的标准。回天新材推出的芯片四角绑定胶和底部填充胶，具备高度的粘接力和耐温性，能够有效保护芯片在长期使用过程中不受外界环境影响，延长产品的使用寿命。

AppleWatchSeries10智能手表，GPS款42mm亮黑色搭配黑色橡胶表带，现正原价2449元，参与京东Plus会员立减及国补15%活动，到手价仅需2071.24元，是近期难得的好价。这款AppleWatchSeries10采用全新设计，拥 ...

3、根据2023年年报，公司是一家专业从事嵌入式 SoC/SiP 芯片/模块、航空电子系统、宇航控制系统、人脸识别与智能图像分析、微型飞行器、人工智能 ...

长期以来，日月光、安靠、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技等传统OSAT封测大厂，凭借成熟的工艺和大规模的产能，在全球封测市场占据重要地位。但近年来，随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装成为了延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径。台积电、三星、 ...

3月3日消息，据Tom's hardware援引德国媒体WinFuture的报道，高通（Qualcomm）用于 Windows PC 的下一代骁龙X2（Snapdragon X2） 处理器将会配备多达18个Oryon V3 CPU内核， ...

在机器人领域 ，英飞凌指出，得益于氮化镓在提升能效和缩小体积方面的优势， 推动人形机器人、护理机器人和送货无人机市场增长。 随着机器人技术集成自然语言处理（NLP）和计算机视觉等AI先进技术，GaN将为打造更高效、更紧凑的设计带来必要的能效。

北京北京大学物理学院现代光学研究所王剑威和龚旗煌课题组与山西大学苏晓龙课题组合作，成功实现了全球首例基于集成光量子芯片的“连续变量”量子纠缠簇态，为光量子芯片大规模扩展及其在量子计算、量子网络和量子信息等领域的应用奠定了重要基础。