摘要：华辰芯光宣布完成近2亿元人民币A++轮融资，本轮融资资金主要用于新产品研发和市场拓展。华辰芯光已具备年产500万颗高功率半导体激光芯片的制造能力，并计划今年底建成年产2000万颗高功率及光通信用光芯片制造能力的制造基地。   ICC讯 近日，浙江华辰芯光技术有限公司(以下简称「华辰芯光」)宣布完成近2亿元人民币A++轮融资。本轮融资资金主要用于新产品研发和市场拓展。「华辰芯光」自成立3年多时 ...

ICC讯 根据市场研究机构Dell'Oro ...